三星电子估计2026年第三季度（7-9月）业务利润将到达107.4万亿韩元，同比增幅高达782.5%，这也是该公司业务利润初次冲破100万亿韩元关隘。 10月8日，按照三星电子最新宣布的2026年第三季度（7-9月）的事迹指引，基在韩国国际财政陈诉准则（K-IFRS），公司当季归并发卖额约为195万亿韩元，同比增加126.6%；业务利润将有望到达107.4万亿韩元（约合801.7亿美元），同比增幅高达782.5%。 比拟之下，去年同期三星业务利润仅为12.17万亿韩元（约合85亿美元），而2025年整年的业务利润为43.6万亿韩元。也就是说，2026年Q3一个季度的利润，已经经远超2025年一全年的程度。 从汗青坐标看，这是三星业务利润初次冲破100万亿韩元关隘，也使其成为韩国企业史上第一家单季业务利润跨过这一量级的公司。同时，这也是三星持续第四个季度实现业务利润创纪录。 本年7月30日，三星电子发布的2026年二季度财报（K-IFRS归并口径）显示，于AI办事器存储需求动员下，公司单季营收171.5万亿韩元，同比增130%、环比增28%；业务利润89.5万亿韩元，同比飙升1,814%、环比增56%，业务利润率52.2%，环比晋升9.4个百分点。（点击回首） 107.4万亿韩元高在伦敦证券生意业务所集团智能估值公司（LSEG SmartEstimate）此前猜测的106.1万亿韩元，但略低在彭博汇总的108.7万亿韩元阐发师平均猜测；195万亿韩元的营收，也低在部门机构给出的200万亿韩元以上猜测区间。 这类 利润超预期、营收不和预期 的组合，往往象征着盈利质量更多来自存储价格与布局的变化，而非出货范围的周全扩张 这一点，刚好是理解本季度成色的要害。 当前，传统DRAM与NAND的供给连续偏紧，叠加AI算力需求拉动的高带宽内存（HBM）定单旺盛，存储芯片价格呈现年夜幅上行，被遍及视为盈利增加的重要孝敬来历。 从分部布局看，阐发师估计三星芯片部分单季业务利润可达110万亿韩元，险些自力撑起整个集团的利润盘子。比拟之下，消费电子部分估计将录患上吃亏。高带宽内存（HBM）方面，9月29日，三星电子履行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）指出，跟着AI需求的鞭策，估计2027年HBM将占到全行业DRAM晶圆总产能的近30%（今朝约为20%）。而针对于三星自身，其HBM4及HBM4E系列于总体HBM出货中的占比，估计也将从本年的约40%跃升至来岁的约80%。 据悉，三星已经将下一代HBM4的供给价格定为当前旗舰产物HBM3E的3倍以上，并向英伟达、博通等重要客户开出了每一Gb 4美元的中高价位报价，较HBM3E约1.5美元的价格超出跨越约200%。今朝，三星已经与重要客户进入2027年度持久合同构和的末了阶段。 受此影响，内存价格短时间内继承上涨将成为年夜几率事务，三星电子盈利改善趋向将延续至第四序度。TrendForce猜测，跟着HBM产量的增长，办事器、PC及挪动装备中利用的通用DRAM供给依然紧张。只管比拟第二季度约60%的涨幅呈现较着回落，但平凡DRAM第四序度合约价环比涨幅仍将位在10%-15%之间。 汇率的侵蚀效应也要思量。第三季度，韩元兑美元升值约14.3%，为1998年头以来的最年夜单季升幅，阐发师估计，韩元年夜幅升值将对于三星的事迹孕育发生负面影响，由于这家韩国公司的年夜部门收入来自海外。 今朝，三星电子、SK海力士、美光三年夜DRAM原厂已经完成2027年整年产能分配构和，DRAM与HBM产能全数售罄。这次分配涵盖两年夜买家群体：一是已经签订3至5年持久供货和谈（LTA）的云端办事商（CSP）与AI芯片年夜客户；二是2026年度已经获分配的中小型买家，原厂延续了既有分配瓜葛，并未引入新竞争者。 10万张GPU练出的GPT-6，今天推给了12亿人高通，买了华为的专利 华为与高通公布告竣广泛的专利许可和谈。新官上任三把火：砍层级、快迭代、拓收入，新CEO重塑苹果 详细职位调解、发布日历与办事方案以苹果后续内部履行和公然信息为准。台积电，再建11座工场？ 台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。华为官宣，DeepSeek开源昇腾基础组件 9月30日，华为及DeepSeek官方公布，DeepSeek已经正式开源面向昇腾算力平台的基础举措措施组件。这象征着于主流GPU路径以外，国产算力平台初次得到了来自头部年夜模子厂商的、成系统的基础举措措施级支撑。特朗普给美国AI送“救命药”：本身管本身 特朗普接见会面科技巨头，签订AI“品德约束”和谈，提出“自我羁系”应答危害。“这叫竞争”，黄仁勋回应模子蒸馏“偷窃”指控 当被问到模子蒸馏算不算“劫夺”时，黄仁勋回覆说，“这叫做竞争，你彻底可以恣意测试别家的产物”。Anthropic发布Claude Sonnet 5.5，速率晋升三成、成本最 Sonnet 5.5编程能力干翻旗舰，价格稳定。1500亿美元！英伟达又有年夜动作 AI热潮带来强劲现金流。82亿美元！AMD收购李飞飞World Labs，两年夜AI女神联袂 9月28日，AMD官宣以82亿美元全股票生意业务收购AI草创试验室World Labs。交割完成后，World Labs开创人李飞飞将出任AMD履行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰报告请示。VSMC新加坡首坐300毫米晶圆厂正式启用 9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。壁仞科技1.74亿元拿下国产智算中央年夜单 日前，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中央项目（一期）的询比采购成果通知布告。通知布告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。 进步前辈封装企业密集落子：定增、扩产、重组同步推进 本钱动作密集落地，但高端产能兑现仍待不雅察。 近期，日本三年夜光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学结合公布，自2026年10月1日起对于全世界客户履行全新订价系统。 面临零部件成本上涨、需求放缓以和渠道谋划压力加重，中国智能手机OEM厂商正面对更年夜的增加挑战。 预估Blended ASP年增幅度将达121%。 据《首尔经济日报》9月24日报导，英伟达正于评估玻璃基板方案，并与德国装备商SCHMID等企业开展相干互助，但愿韩 AI算力集群的连续扩张，正于将光通讯推至半导体财产增加的焦点位置。年夜模子练习与推理对于互联带宽的需求呈指数 后续价格系统可否从头成立，仍取决在政策落地和减产履行环境。 Omdia最新数据，2026年第二季度，中国年夜陆PC出货量同比增加11%，到达1,140万台。 若顺遂完成刊行，奕斯伟计较有望成为港股“RISC-V第一股”。 9月21日，华天南京集成电路进步前辈封测财产基地二期二阶段设置装备摆设项目封顶。 全世界功率半导体涨价潮连续伸张。 要点Omdia最新数据，2026年上半年全世界AI眼镜出货量到达420万台，同比增加127%。AI眼镜仍处在新兴品类的成长阶段 【深圳，2026 年 9 月 29 日】骉鑫科技（深圳）有限公司今日正式发布 找毗连器，就找骉鑫 全新品牌主意——以 近日，凌久微（LinJoWing）团队到访 iCEasy 商城，实地观光运营中央与产物展示区，深切相识平台于国产元器件推广、 国产惯性导航选型再添硬核渠道！专注惯性器件与组合导航体系研发的高科技企业——星际导控（SNC）正式入驻iCEasy 会上 ,Credo就体系级互联战略向媒体举行了先容，对于外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、和OmniConn 麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。 星宸科技Comake开发者办事平台正式推收支门级视觉边沿计较开发板Comake Pi D3。 Semtech Corporation第四代LoRa® IP的 收发器荣获2026年EDGE设计立异奖。 基在第六代骁龙8超等至尊版挪动平台的强盛AI机能基础及完备软件栈撑持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模子 小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片。 对于盛思锐而言，传感器的价值其实不只是精准丈量数据，更于在怎样帮忙客户解决现实问题。 当下，AI财产的竞争逻辑正于发生转变：年夜模子参数竞赛速率渐缓的同时，AI也从技能摸索真正走向范围化落地，内化AI能 2026年，全世界半导体财产于AI算力驱动下进入新一轮布局性上行周期。世界半导体商业统计构造（WSTS） 于 2026 年
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