国际电子商情2日讯苹果新任CEOJohnTernus已经在9月1日接替TimCook出任首席履行官，Cook转任董事会履行主席。据知恋人士动静，Ternus上任数周后，便最先着手对于公司举行周全鼎新。今朝他已经于内部会商周全调解构造与产物开发方式，方针包括加速产物推出速率、扩展硬件产物线、精简治理层级，并将更多资源与决议计划重心转向工程团队。相干方案今朝仍处在内部会商与推进阶段，苹果还没有公然确认全数细节。 Ternus曾经任苹果硬件工程高级副总裁，持久卖力Mac、iPhone、AirPods等硬件开发。其于硬件工程任职时期曾经向员工暗示，苹果应削减雇用、提高现有工程师产出、降低构造冗余。接任CEO后，这一思绪进入更广规模落地。已往两周，苹果硬件工程部分最先撤消部门工程项目司理（EPM）职位；EPM持久卖力产物开发时间表和跨团队协调，本次淘汰触及多名项目司理，此中包括约6名董事级别员工。受影响员工有数周时间于内部寻觅转岗岗亭，未找到新岗亭者将于本年晚些时辰去职。 除了EPM外，苹果近期于多个团队实行小范围裁人，并缩减或者取缔部门初期项目。Siri数字助手、VisionPro头显和人工智能相干软件工程团队呈现职员减少，部门裁人与员工绩效相干；Fitness+团队极少量裁人，该团队此前开发纯音频健身课程。本年夏日，苹果曾经制订规划拟淘汰约5000名AppleCare客服职员，含年夜量居家办公员工，理由是AI德律风与网页客服代办署理可承接部门事情，但该规划终极弃捐，今朝未推进近似裁人。部门员工估计本年底或者2027年头仍可能有进一步职员调解。面向2027年的初期计划中，一些部分曾经会商增长预算与人数，但部门预算增幅后被减少，部门团队被要求职员范围同比持平并压缩营销支出。 产物发布节拍方面，Ternus但愿降低对于春天、秋季传统发布会的依靠，改成整年更频仍推出新品。已往十年苹果庞大硬件多集中于秋季发布，偶于春天增补；Ternus要求治理团队于更短周期内交付更多产物，并增长试验性做法。苹果已经计划2027年密集新品，包括配备摄像头的AirPods、首款智能眼镜，以和记念iPhone问世20周年的从头设计iPhone。知恋人士称，转变持久研发与发布系统可能需要数年。 成本与供给链方面，当前存储芯片价格高涨推高苹果要害零部件采购成本，苹果已经对于部门产物提价以抵消成本，同时自行消化一部门涨价影响。办事营业方面，Ternus与EddyCue、CFOKevanParekh会商新办事和从现有产物、办事获取更多收入。办事营业持久是苹果增加较快、利润率较高的板块，但近期动能削弱；2026财年第三季度苹果总营收1094亿美元，同比增加16%，办事营业仍创同期营收纪录，但6月地点季度办事收入环比呈现自2022年以来初次降落。Ternus认为加速硬件发布可增长装备发卖时机，动员新办事利用与生态体系收入。 人工智能被纳入研发与运营提效。Ternus要求研究以AI加速产物开发，并负担今朝由人工完成的部门事情；AppleCare裁人规划虽暂缓，但AI客服代办署理能力评估已经列入内部考量。构造文化上，部门硬件工程治理层要求更亲力亲为，部门团队节日聚首被初次要求不携家眷或者朋友到场。 需要留意的是，详细职位调解、发布日历与办事方案仍以苹果后续内部履行和公然信息为准。 台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。华为官宣，DeepSeek开源昇腾基础组件 9月30日，华为及DeepSeek官方公布，DeepSeek已经正式开源面向昇腾算力平台的基础举措措施组件。这象征着于主流GPU路径以外，国产算力平台初次得到了来自头部年夜模子厂商的、成系统的基础举措措施级支撑。特朗普给美国AI送“救命药”：本身管本身 特朗普接见会面科技巨头，签订AI“品德约束”和谈，提出“自我羁系”应答危害。“这叫竞争”，黄仁勋回应模子蒸馏“偷窃”指控 当被问到模子蒸馏算不算“劫夺”时，黄仁勋回覆说，“这叫做竞争，你彻底可以恣意测试别家的产物”。Anthropic发布Claude Sonnet 5.5，速率晋升三成、成本最 Sonnet 5.5编程能力干翻旗舰，价格稳定。1500亿美元！英伟达又有年夜动作 AI热潮带来强劲现金流。长鑫存储公布349亿元庞大项目投资 9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。82亿美元！AMD收购李飞飞World Labs，两年夜AI女神联袂 9月28日，AMD官宣以82亿美元全股票生意业务收购AI草创试验室World Labs。交割完成后，World Labs开创人李飞飞将出任AMD履行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰报告请示。VSMC新加坡首坐300毫米晶圆厂正式启用 9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。澜起科技DDR5第五子代RCD芯片量产：8000 MT/s锁定AI办事 一颗不起眼的接口芯片，撑起了AI办事器的内存“运力”壁仞科技1.74亿元拿下国产智算中央年夜单 日前，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中央项目（一期）的询比采购成果通知布告。通知布告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。1-8月规上工业企业利润增15.7%，电子行业利润增1.1倍贡 以人工智能为代表的新技能运用加速拓展，动员相干范畴需求扩展，鞭策电子行业利润高速增加。 中国智能手机OEM厂商从头审阅2027年增加，印度市场主要性晋升 面临零部件成本上涨、需求放缓以和渠道谋划压力加重，中国智能手机OEM厂商正面对更年夜的增加挑战。 预估Blended ASP年增幅度将达121%。 据《首尔经济日报》9月24日报导，英伟达正于评估玻璃基板方案，并与德国装备商SCHMID等企业开展相干互助，但愿韩 AI算力集群的连续扩张，正于将光通讯推至半导体财产增加的焦点位置。年夜模子练习与推理对于互联带宽的需求呈指数 后续价格系统可否从头成立，仍取决在政策落地和减产履行环境。 Omdia最新数据，2026年第二季度，中国年夜陆PC出货量同比增加11%，到达1,140万台。 若顺遂完成刊行，奕斯伟计较有望成为港股“RISC-V第一股”。 9月21日，华天南京集成电路进步前辈封测财产基地二期二阶段设置装备摆设项目封顶。 全世界功率半导体涨价潮连续伸张。 要点Omdia最新数据，2026年上半年全世界AI眼镜出货量到达420万台，同比增加127%。AI眼镜仍处在新兴品类的成长阶段 按照TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对于EnterpriseSSD（企业级SSD）的需求上调。 9月19日，深圳人工智能集成电路进步前辈封装载板基地重点财产项目——礼鼎半导体第二园区进步前辈IC载板数智化制造基 【深圳，2026 年 9 月 29 日】骉鑫科技（深圳）有限公司今日正式发布 找毗连器，就找骉鑫 全新品牌主意——以 近日，凌久微（LinJoWing）团队到访 iCEasy 商城，实地观光运营中央与产物展示区，深切相识平台于国产元器件推广、 国产惯性导航选型再添硬核渠道！专注惯性器件与组合导航体系研发的高科技企业——星际导控（SNC）正式入驻iCEasy 会上 ,Credo就体系级互联战略向媒体举行了先容，对于外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、和OmniConn 麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。 星宸科技Comake开发者办事平台正式推收支门级视觉边沿计较开发板Comake Pi D3。 Semtech Corporation第四代LoRa® IP的 收发器荣获2026年EDGE设计立异奖。 基在第六代骁龙8超等至尊版挪动平台的强盛AI机能基础及完备软件栈撑持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模子 小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片。 对于盛思锐而言，传感器的价值其实不只是精准丈量数据，更于在怎样帮忙客户解决现实问题。 当下，AI财产的竞争逻辑正于发生转变：年夜模子参数竞赛速率渐缓的同时，AI也从技能摸索真正走向范围化落地，内化AI能 2026年，全世界半导体财产于AI算力驱动下进入新一轮布局性上行周期。世界半导体商业统计构造（WSTS） 于 2026 年
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